Transparent flexibel Flim-Bildschierm

Wat sinn déi gängeg Verpackungstechnologien fir LED-Bildschirmer?

7

Als wichtegen Deel vum kommerziellen Displayberäich huet d'LED-Displayindustrie eng bemierkenswäert Geschwindegkeet vun der technologescher Innovatioun. Am Moment ginn et véier Mainstream-Verpackungstechnologien - SMD, COB, GOB a MIP - déi sech géigesäiteg beméien, sech um Maart ze sécheren. Als Hiersteller an der kommerzieller Displayindustrie musse mir net nëmmen e grëndlecht Verständnis vun dëse véier wichtegste Verpackungstechnologien hunn, mä och fäeg sinn, d'Maarttrends ze verstoen, fir d'Initiativ an der zukünfteger Konkurrenz ze gräifen.

 

1, Déi véier grouss Technologien weisen hir magesch Kräfte

SMD(Surface Mounted Device) weist nach ëmmer säin onstierfleche legendäre Stil mat senger stabiler Haltung.

Technesche Prinzip: D'SMD-Technologie ass e Prozess fir LED-Lampeperlen direkt op PCB-Platen ze montéieren. Duerch Schweessen an aner Methoden gëtt den LED-Chip enk mat der Leiterplatte verbonnen, fir eng stabil elektresch Verbindung ze bilden.

Eegeschaften a Virdeeler: D'SMD-Technologie ass reif a stabil, de Produktiounsprozess ass einfach an et ass einfach a Masseproduktioun. Gläichzäiteg ass de Präis relativ niddreg, wat SMD-Bildschirmer e gréissere Präisvirdeel mécht. Zousätzlech sinn d'Hellegkeet, de Kontrast an d'Faarfleeschtung vun den SMD-Bildschirmer och relativ gutt.

③Aschränkungen vun der Applikatioun: Obwuel d'SMD-Technologie vill Virdeeler huet, kënnen hir Bildqualitéit a Stabilitéit am Beräich vun Displays mat klenger Pitch a Mikropitch beaflosst ginn. Zousätzlech ass d'Schutzleistung vum SMD-Bildschierm relativ schwaach an ass net fir haart Outdoor-Ëmfeld gëeegent.

④Maartpositionéierung: D'SMD-Technologie gëtt haaptsächlech am mëttleren bis niddrege Maart a fir allgemeng kommerziell Displayprojeten, wéi z. B. Reklammpanneauen, Indoor-Bildschirmer, asw., agesat. Säi Käschteeffizienz-Virdeel mécht d'SMD-Bildschirmer e groussen Maartundeel an dëse Beräicher.

SMD

 

 

COB(Chip On Board) en neien an erfollegräiche Mataarbechter am Beräich, deen d'Industrie op eng glänzend Zukunft féiert.

①Technesche Prinzip: COB-Technologie ass e Prozess fir LED-Chips direkt op Substrater ze kapselen. Duerch speziell Verpackungsmaterialien an Technologien ginn d'LED-Chips enk mam Substrat kombinéiert fir Pixel mat héijer Dicht ze bilden.

②Virdeeler vun der Funktioun: D'COB-Technologie huet d'Charakteristike vu klengem Pixelofstand, héijer Bildqualitéit, héijer Stabilitéit an héijer Schutzleistung. Seng Bildqualitéit ass besonnesch aussergewéinlech a kann méi delikat a realistesch Bildeffekter presentéieren. Zousätzlech ass d'Schutzleistung vun de COB-Bildschirmer och staark a kann sech un eng Villfalt vun haarde Ëmfeld upassen.

③Aschränkungen vun der Applikatioun: D'Käschte vun der COB-Technologie si relativ héich, an den technesche Schwellenwäert ass héich. Dofir gëtt se haaptsächlech an High-End-Mäert a professionnelle Displayberäicher benotzt, wéi z. B. Kommandozentren, Iwwerwaachungszentren, High-End-Konferenzraim, etc. Zousätzlech si wéinst der Besonderheet vun der COB-Technologie och hir Ënnerhalts- a Ersatzkäschte relativ héich.

Maartpositionéierung: D'COB-Technologie ass mat hirer exzellenter Leeschtung an High-End-Maartpositionéierung zu enger neier Technologie an der Industrie ginn. Am High-End-Maart a bei professionellen Displays hunn COB-Bildschirmer e groussen Maartundeel a kompetitiv Virdeeler.

COB

 

GOB(Glue On Board) ass de robuste Bewaacher vun der Natur, ouni Angscht viru Wand a Reen, a steet fest.

Technesche Prinzip: D'GOB-Technologie ass e Prozess fir speziell Kolloiden ëm LED-Chips ze injizéieren. Duerch d'Verkapselung an de Schutz vum Kolloid gëtt d'waasserdicht, staubdicht a schockfest Leeschtung vum LED-Bildschierm verbessert.

Eegeschaften a Virdeeler: D'GOB-Technologie huet eng speziell Kolloid-Verkapselungsstruktur, déi dem Bildschierm eng méi héich Stabilitéit a Schutzleistung gëtt. Seng waasserdicht, staubdicht a schockfest Leeschtung si besonnesch aussergewéinlech, an et kann sech un haart Outdoor-Ëmfeld upassen. Zousätzlech ass d'Hellegkeet vum GOB-Bildschierm och relativ héich, an et kann kloer Bildeffekter an Outdoor-Ëmfeld presentéieren.

Applikatiounsbeschränkungen: D'Applikatiounsszenarie vun der GOB-Technologie si relativ limitéiert a konzentréiere sech haaptsächlech op den Outdoor-Displaymaart. Wéinst den héijen Ufuerderungen un Ëmwelt- a Klimabedingungen ass hir Uwendung am Beräich vun den Indoor-Displays relativ kleng.

Maartpositionéierung: D'GOB-Technologie ass mat senger eenzegaarteger Schutzleistung a Stabilitéit zu engem Leader um Maart fir Outdoor-Displays ginn. A spezifesche Szenarie wéi Outdoor-Reklammen a Sportevenementer hunn d'GOB-Displays e groussen Maartundeel a kompetitiv Virdeeler.

GOB

 

MIP(Mini/Micro LED am Package) ass e klenge schlaue Expert fir grenziwwerschreidend Integratioun, deen onendlech Méiglechkeeten interpretéiert.

Technesche Prinzip: D'MIP-Technologie ass e Prozess fir Mini/Mikro-LED-Chips ze verkapselen an d'Produktioun vun Ecranen duerch Schrëtt wéi Schnëtt, Splécken a Mëschen ofzeschléissen. Si kombinéiert d'Flexibilitéit vun SMD mat der Stabilitéit vu COB fir eng duebel Verbesserung vun der Hellegkeet a vum Kontrast z'erreechen.

Eegeschaften a Virdeeler: D'MIP-Technologie huet vill Virdeeler, wéi zum Beispill High-Definition-Bildqualitéit, héich Stabilitéit, héich Schutzleistung a Flexibilitéit. Hir Bildqualitéit ass besonnesch aussergewéinlech a kann e méi delikaten a realisteschen Bildeffekt presentéieren. Gläichzäiteg ass d'Schutzleistung vun de MIP-Bildschirmer och staark a kann sech un eng Villfalt vun haarde Ëmfeld upassen. Zousätzlech huet d'MIP-Technologie och eng gutt Flexibilitéit a Skalierbarkeet, wat de Bedierfnesser vun ënnerschiddleche Clienten gerecht ka ginn.

③Aschränkungen vun der Uwendung: Am Moment ass d'MIP-Technologie nach net ganz ausgereift, an d'Käschte si relativ héich. Dofir ass hir Maartpromotioun bestëmmte Restriktiounen ënnerworf. Gläichzäiteg, wéinst der Besonderheet vun der MIP-Technologie, si hir Ënnerhalts- a Ersatzkäschte relativ héich.

④Maartpositionéierung: D'MIP-Technologie gëllt als e potenziellen Bestanddeel vun der zukünfteger LED-Displaytechnologie mat hiren eenzegaartege Virdeeler a Potenzial. A verschiddene Szenarien, wéi kommerziellen Displays, virtuell Shootings a Konsumenteberäicher, hunn MIP-Displays grouss Uwendungsperspektiven a Maartpotenzial.

MIP

 

2, Maarttrends an Denken

Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der LED-Displayindustrie stellt de Maart ëmmer méi héich Ufuerderungen u Bildqualitéit, Stabilitéit, Käschten, etc. Vum aktuellen Maarttrend hunn COB- a MIP-Technologieschoulen e grousst Entwécklungspotenzial.

D'COB-Technologie huet eng wichteg Positioun um High-End-Maart an am Beräich vun de professionelle Displays mat hirer exzellenter Leeschtung an High-End-Maartpositionéierung angeholl. Mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Technologie an der kontinuéierlecher Expansioun vum Maart gëtt erwaart, datt d'COB-Technologie an Zukunft méi grouss Maartapplikatioune wäert hunn. D'MIP-Technologie, mat hiren eenzegaartege Virdeeler a Potenzial, gëtt als e potenziellen Aktienbestand vun der zukünfteger LED-Displaytechnologie ugesinn. Och wann d'MIP-Technologie nach net voll ausgereift ass an héich Käschten huet, gëtt erwaart, datt se an Zukunft graduell d'Käschte reduzéiert a säi Maartundeel mat dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Technologie an der Promotioun vum Maart ausbaut. Besonnesch a diversifizéierte Szenarien wéi kommerziellen Displays a virtuell Shooting gëtt erwaart, datt d'MIP-Technologie eng méi grouss Roll spillt.

Mir kënnen awer d'Existenz vun SMD- a GOB-Technologieschoulen net ignoréieren. D'SMD-Technologie huet nach ëmmer breet Uwendungsperspektiven am mëttleren bis niddrege Maart a generelle kommerzielle Displayprojeten mat hire käschtegënschtege Virdeeler. D'GOB-Technologie spillt weiderhin eng wichteg Roll um Outdoor-Displaymaart mat hirer eenzegaarteger Schutzleistung a Stabilitéit.


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 14. September 2024